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应用领域
金誉半导体为智能工控提供产品，并可制定应用解决方案。金誉半导体生产的器件旨在功率器件芯片设计、器件制造及封装测试的每一个环节，提升能效、降低能耗。
1.自主研发的高压超结MOS,采用先进的多层外延和注入技术，有国内领先的FOM(RzsiowxQ,),因其电流密度高、开关速度快、易用性好，为客户的高效率、高可靠性需求提供良好的选择。
2.HT开发的SGT工艺低压MOS,有优秀的FOM参数，便于客户提高产品功率密度；同时也开发了低Vsm,产品，满足客户各种应用需求。
3.多种封装形式如PDFN8x8、DFN5x6等可满足终端应用小尺寸外形的需求。被应用在快速充电器上面，使得最终产品具有效率高，尺寸小的，成本低的特点，得到了市场广泛认可。
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